盘点半导体晶圆的精准夹取与计数
AI给电子产品带来新的变革，随着产品的更新与迭代，半导体行业正在迎来又一次发展的契机。今天给大家介绍一款在半导体行业的案例，堡盟OHDM16光电传感器在晶圆上下料机检测定位中的应用。
一、保护晶圆，提高效率
晶圆是制造芯片的基础材料，晶圆的摆放与移动也是半导体工艺开始的比较初工序。为了配合晶圆后期的芯片成品生产工艺，一般晶圆的上下料采用自动化的方式，由机械手负责夹取。但晶圆十分脆弱，在移动中很容易因轻微碰撞而产生损耗。
在际的搬运场景中，晶圆是一片一片存放在晶圆蛋糕盒中或者叫传输盒中，有序地被机械手臂抽取出来并分片传送出去，所以必须对蛋糕盒加装晶圆定位传感器。定位传感器必须有较高的精准度，因为它影响着整个系统动作的流畅度。
堡盟OHDM16光电传感器在该应用中很好的发挥了做用，它采用了漫反和背景抑制性的原理，采用激光对晶圆的边缘进行定位。它的定位精准，晶圆的厚度非常薄，约为01~08mm，且边缘为弧形，较为光亮，但这些条件都不会影响它的精准定位。
二、创新产品，汇聚多重势
堡盟OHDM16光电传感器的出色定位能力，与它的创新设计密不可分，正是这样的势与特点让其成为晶圆检测中的不二之选。
产品特点：
1它的晶圆定位版本可以用于晶圆边缘的侧面检测。
2大感应范围感应距离Tw123…143mm||感应距离不可调。
3采用了坚硬金属外壳，因此也更加坚固耐用。
4它拥有更好的重复精度，重复精度在激光焦点处<0,1mm，夹取的反复动作更加精确，可靠。
5它采用了2级线激光对晶圆进行测试，拥有很好的稳定性，并且线光斑对于高反光表面性能较好，不存在反光法测量等状况。
6它拥有很好的带背景抑制功能，对位置控制较为稳定。
以工业用视觉检测为例，发展下去定会成为行业的标杆，起到引领市场的重要作用。数之联专注于大数据与人工智能技术的研发和应用的企业数字化转型服务商,提供大数据审计分析云平台,全链路数据资产管理平台,助力客户提升管理和服务的智慧化水平,实现降本提质增效。https://www.unionbigdata.com/https://img.wds168.cn/comdata/85080/202412/2024120909491809ee72.jpg
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