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说一说2022年会话初始协议(SIP)发展前景分析:5G将显著提升手机对SiP的需

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发表于 2024-10-16 17:58:24 | 显示全部楼层 |阅读模式

SIP(SIP)是一个应用层的信令控制协议。用于创建、修改和释放一个或多个参与者的会话。这些会话可以是I多媒体会议、IP或多媒体分发。会话的参与者可以通过组播()、状单播()或两者的混合体进行通信。SIP Trunk的最新消息可以到我们平台网站了解一下,也可以咨询客服人员进行详细的解答!https://www.siptrunk.cn/


  SIP与负责语音质量的资源预留协议(RSVP)互操作。它还与若干个其他协议进行协作,包括负责定位的轻型目录访问协议(LDAP)、负责身份验证的远程身份验证拨入用户服务(RADIUS)以及负责时传输的RTP等多个协议。

  随着计算机科学技术的进步,基于分组交换技术的IP数据络以其便捷性和廉价性,取代了基于电路交换的传统在通信领域的核心地位。SIP协议作为应用层信令控制协议,为多种即时通信业务提供完整的会话创建和会话更改服务,由此,SIP协议的安全性对于即时通信的安全起着至关重要的作用。

  手机轻薄化和高性能需求推动系统级整合:手机用户需要性能持续提升和功能不断增加,及携带的便利性,这两个相互制约的因素影响着过去10多年智能手机的更新换代过程。电子工程逐渐由单个组件开发到集成多个组件,再迈向系统级整合,提升性能,节省空间,并化续航能力。

  当前大范围采用SP的手机仅有P,5G手机将集成更多频前端等零部件,在5GS-6方案中,更先进的双面SP获得运用。在5G毫米波方案中,集成阵列天线和频前端的AP模组将成为主流技术路线。高通已经商用5G毫米波天线模组AP标准品,每部手机采用个该模组。天线的效能因手机的外观设计、手机内部空间限制及天线旁边的结构或基板材质不同,会有很大的差异。标准化的AP天线模组很难满足不同手机厂商的不同需求,苹果等厂商有望根据自己手机的设计开发自有的订制化AP天线模组。仅仅苹果的AP需求有望在3年后达到数十亿美元。在未来,SP有望整合基带等更多的零部件,进一步提升手机的集成度。高通已成功商业化QSP模组,将应用处理器、频前端和内存等400多个零部件放在一个模组中,大大减少主板的空间需求。QSP工艺也大幅简化手机的设计和制造流程、节省成本和开发时间,并加整机厂的商业化时间。

  一、5G手机

  2022年全球智能手机出货量预计会持续下滑,约为14亿台。其中5G智能手机670万台,到2023年,有望达到40130万台。

大运营商5G套餐预约人数

数据来源:公开资料整理

2022年7-9月5G手机出货量累计值

数据来源:公开资料整理

2022-2023年5G手机市场份额占比预测

数据来源:公开资料整理

  至2022年10月16日,华为已经和全球领先运营商签定60多个5G商用合同,40多万个5GMMIMOAAU发往世界各地。而从世界范围来看,主流的电信运营商大多计划在2022-2022年期间开始部署5G络并逐步推出商用服务,国内也已于2022年Q3顺利完成5G技术研发第阶段测试,并正式进入5G产品研发试验阶段,国内运营商也已经在2022年初正式启动5G规模组试点工程招标。

世界范围内主流都计划在2022-2022年间部署并推出5G服务        5G部署规划时间点          移动计划2022年推出5G服务,联通电信计划2022年推出       日本   NTT计划2022年东京奥运会推出5G络,软银计划2022年之前部署5G       韩国   SK电讯、韩国电信、LGU都计划2022年3月推出5G服务       澳大利亚   O计划从2022年初开始部署5G固定线络,T计划2022年现   5G全面部署       美国   ATT、V计划2022年在部分城市推出商用5G服务,T-M计划2022   年开始部署,S计划2022年推出商用5G       加拿大   T计划在2022-2022年之间部署5G       英国   EEBT计划2022年推出5G服务,沃达丰、O2计划2022年开始推出       德国   德国电信计划2022年进行5G部署,西班牙电信计划2022年开始在德国部署       法国   O计划2022年之前部署,SFR计划2022年部署,2022年推出商用服务  

数据来源:公开资料整理

  预测,2022年,5G手机出货量能达到1000万台,占手机出货量的06%,2022年将迎来爆发性增长而达到23亿台,并将在2023年超过9亿台,占手机出货量一半。

  二、SP应用

智能手机是SP主要应用领域

数据来源:公开资料整理

  3GH以下可用于公众移动通信的低频段已基本被前几代通信络瓜分完毕,且频段分散,法提供5G所需的连续大带宽,因而5G必然向更高的工作频段延伸。目前世界范围内对于5G的频谱已基本达成共识,3~6GH中频段将成为5G的核心工作频段,主要用于解决广域缝覆盖问题,6GH以上高频段主要用于局部补充,在信道条件较好的情况下为热点区域用户提供超高数据传输服务,例如对于26GH、28GH、39GH毫米波应用也逐渐趋向共识,5G的频段分为S-6和毫米波两个部分。

  手机频模块主要现线电波的接收、处理和发,关键组件包括天线、频前端和频芯片等。其中频前端则包括天线开关、低噪声放大器LNA、滤波器、双工器、功率放大器等众多器件。从2G时代功能机单一通信系统,到如今智能机时代同时兼容2G、3G、4G等众多线通信系统,手机频前端包含的器件数量也越来越多,对性能要求也越来越高。

通信技术升级增加手机中频前端器件数量

数据来源:公开资料整理

  5G手机需要前向兼容234G通信制式,本身单台设备所需频前端模组数量就将显著提升。预测,5G单部手机频半导体用量将达到25美元,相比4G手机近乎翻倍增长。其中接收发机滤波器从30个增加至75个,包括功率放大器、频开关、频带等都有至少翻倍以上的数量增长。器件数量的大幅增加将显著提升结构复杂度,并提高封装集成水平的要求。

单部5G手机所需频器件数量将显著提升

数据来源:公开资料整理

  5G的频段分为S-6和毫米波两个部分,S-6部分信号的性能与LTE信号较为相似,频器件的差异主要在于数量的增加,毫米波部分则带来频结构的革命性变化。SP技术将在5G手机中应用日益广泛,发挥日益重要的作用:1)首步:5G需要兼容LTE等通信技术,将需要更多的频前端SP模组;2)第二步:毫米波天线与频前端形成AP天线模组;3)第步:基带、数字、内存等更多零部件整合为更大的SP模组。

  由于现在仅仅韩国、北美等少数地区支持毫米波频段,在星、华为、小米、O、V等已发布的5G手机中,仅有星GS10支持5G毫米波信号。随着更多地区开始支持毫米波频段,毫米波将成为5G手机的标配。

  通信技术的持续升级推动频相关器件的不断整合,SP技术的提升为这种更高程度的整合提供了技术保障。在2GGMS时代,频前端采用分立式技术,天线也置于机身外。单面SP技术在3GWCDMA时代开始获得应用,频前端中的收发器开始模组化(FEM),功放(PA)仍然单独存在,天线开始集成到机壳上。在4GLTE时代,频器件数量成倍增长,FEM与PA进一步集成,天线也开始采用FPC工艺。在5GS-6阶段,频段数量20个以上,频器件数量继续增长,更先进的双面SP获得运用。在5G毫米波阶段,毫米波的波长极短,信号容易衰减,天线和PA等频前端器件需要尽可能靠近,集成阵列天线和频前端的AP模组将成为主流技术路线。

移动频前端模组封装趋势

数据来源:公开资料整理

  、SP趋势

  高通已成功商业化QSS--P(QSP)模组,QSP将应用处理器、电源管理、频前端、WF等连接芯片、音讯编解码器和内存等400多个零部件放在一个模组中,大大减少主板的空间需求,从而为电池、摄像头等功能提供了更大空间。同时,QSP工艺也大幅简化手机的设计和制造流程、节省成本和开发时间,并加整机厂的商业化时间。

  为了保障QSP的顺利量产,高通与环旭在2022年2月成立合资,以运用环旭及日月光集团在SP领域的技术积累和量产经验。2022年3月,华硕发布两款采用QSP的手机ZFMS和ZFMPM2。

  高通在持续拓展自身的产品线以扩大市场空间,已从早期的基带和应用处理器拓展至频前端、电源管理、蓝牙、WF、指纹识别等丰富的产品线,但不少新产品缺乏突出的竞争力。通过SP技术高通可以用势突出的基带等芯片捆绑一些弱势芯片,从而现各种不同芯片的打包销售,扩大了自身的市场空间。

2022-2022年全球SIP终端出货量趋势

数据来源:公开资料整理

2022-2022年SIP市场SIP市场规模及预测

数据来源:公开资料整理

2022-2022年全球SIP市场收入趋势及预测

数据来源:公开资料整理

2022-2022年市场占全球的市场份额比例几乎不变

数据来源:公开资料整理

  相关报告:发布的《2022-2025年SIP终端市场专项调查及发展趋势分析报告》
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