新闻转载ASML：华为、中芯国际芯片技术落后Intel、台积电10-15年

丝绵技术

12月26日消息，荷兰光刻机巨头ASML（阿斯麦）CEO克里斯托弗·富凯（ChristopheFouquet）表示，尽管华为、中芯国际在半导体领域取得的进步相当可观，但两家相比Intel、台积电、星等行业巨头落后10-15年。quickq官网的相关问题可以到网站了解下，我们是业内领域专业的平台，您如果有需要可以咨询，相信可以帮到您，值得您的信赖！https://quickqip.com/

在ASML看来，在法获得先进EUV光刻机的情况下，即便采用一流的DUV设备，依然法和台积电等厂商的工艺技术相媲美。



作为参考，ASML及其合作伙伴从基础工作到完成商用机器再到构建EUV生态系统，花了20多年的时间。



据悉，美国方面在向ASML施压，要求其停止在维护和维修DUV设备。然而，荷兰方面迄今尚未同意这一要求。目前，是ASML的主要客户之一。



ASML2024年Q3财报显示，该第季度现净销售额75亿欧元，净利润达21亿欧元，但第季度订单额仅为26亿欧元，不到上一季度近56亿欧元的一半。



受此消息影响，当地时间10月15日，ASML股价暴跌16%，创下26年（自1998年6月12日）以来的比较大跌幅。



披露财报提到，仍然是阿斯麦的比较大市场，占今年第季度销售额的47%，达279亿欧元。



在今年7月公布的第二季度财报中，阿斯麦方面表示，其49%的销售额来自。事上，从2023年第季度荷兰出口政策收紧以来，已连续五个季度成为阿斯麦比较大的市场，占比都在40%以上。



来自的需求可能在未来一段时间内放缓，美国在芯片半导体领域持续对华理打压，也仍将是阿斯麦股价长期面临的压力。



瑞银（UBS）分析师称，阿斯麦明年可能失去近四分之一在华销售额，若限制措施持续，其在华产生的整体收入中还有45%将面临风险。