知晓：高通携手Meta利用Llama 2赋能终端侧AI应用

丝绵技术

2023年7月18日，圣迭戈——高通技术和M正在合作优化M L SIP中继的相关资讯可以到我们网站了解一下，从专业角度出发为您解答相关问题，给您优质的服务！https://www.siptrunk.cn/

2大语言模型直接在终端侧的执行，需仅依赖云服务。能够在智能手机、PC、VRAR头显和汽车等终端上运行L
2一类的生成式AI模型，将支持开发者节省云成本，并为用户提供更加私密、可靠和个性化的体验。

因此，高通技术计划支持基于L
2的终端侧AI部署，以赋能打造激动人心的全新AI应用。这将支持客户、合作伙伴和开发者构建智能虚拟助手、生产力应用、内容创作工具和娱乐等用例。这些由骁赋能的全新终端侧AI体验，可在没有络连接的区域、甚至是飞行模式下工作。

高通技术高级副总裁兼技术、规划和边缘解决方案业务总经理马德嘉表示：“我们十分赞赏M对于AI技术采取的开放且负责的策略。高通技术致力于推动创新，通过将生成式AI引入终端侧，将为各种规模的开发者降低开发门槛。为了将生成式AI有效地规模化扩展至主流市场，AI需要同时在云端和边缘终端上运行，比如智能手机、笔记本电脑、汽车和物联终端。”



M和高通技术长期合作，共同推动技术创新，打造下一代高级终端体验。双方目前在支持L生态系统方面的合作，覆盖了研究和产品工程技术工作。凭借终端侧AI的力，高通技术在支持L生态系统方面具备独特优势。拥有领先的边缘侧布局，其行业领先的AI硬件和软件解决方案赋能了数十亿智能手机、汽车、XR头显与眼镜、PC和物联等终端，为生成式AI的规模化扩展提供了广阔机遇。

高通技术计划从2024年起，在搭载骁平台的终端上支持基于L
2的AI部署。现在开发者可以开始使用高通AI软件栈面向终端侧AI进行应用优化。高通AI软件栈（Q AI SSDK | A Y AI M | Q）是一套支持在骁平台上更高效处理AI的专用工具，让轻薄的小型终端也能支持终端侧AI。欲了解更多信息更新，请订阅我们的月度开发者简讯（Q）。

关于前瞻性声明的谨慎提示

除历史信息之外，本新闻稿包含本身受风险和不确定性影响的前瞻性声明，包括但不限于有关以下事项的声明：高通与M的合作及其利益和影响、高通在搭载骁平台的终端上支持基于L
2的AI部署的计划及时间，以及终端侧AI的优势和性能。一般用“估计”、“指引”、“期望”、“预期”、“打算”、“计划”、“认为”、“寻求”等词语和类似陈述表明前瞻性声明。此类前瞻性声明仅在本新闻稿发表之日有效，基于高通当前的假设、预期和看法，以及目前可用的信息。这些前瞻性声明不是对未来业绩的保证。由于大量重要因素的影响，际结果可能与前瞻性声明中提及的结果有质性差异，这些因素包括但不限于高通向美国证券交易会(SEC)所提交的比较新年度报告10-K表和后续季度报告10-Q表中描述的风险。高通向美国证券交易会提交的报告可在高通W TI | M T | Q获取。高通义务更新或持续提供有关任何前瞻性声明或风险因素的信息，论是新信息、未来活动还是其他事件产生的信息。