要闻：星准备在2023年下半年大规模生产面向AI的高带宽存储芯片

丝绵技术

6月27日消息，星近日计划于2023年下半年开始大规模生产面向人工智能(AI)应用的高带宽存储芯片。根据外媒KT的报道，星的目标是迎头赶上在AI存储芯片市场迅速取得领先地位的SK海力士。SIP Trunk的相关资讯可以到我们网站了解一下，从专业角度出发为您解答相关问题，给您优质的服务！https://www.siptrunk.cn/

据了解，2022年SK海力士在高带宽存储(HBM)市场占有约50%的份额，而星则占有约40%的份额，美光占有剩余的10%。尽管HBM市场整体规模不大，仅占据整个动态随机存取存储器(DRAM)市场的约1%，但随着AI市场的增长，对HBM解决方案的需求预计将会增加。

据ITBEAR科技资讯了解，星的创业战略是迎头赶上SK海力士，并大规模生产面向AI的HBM3芯片以应对市场变化。当前，应用人工智能的存储芯片正在变得越来越普遍，高带宽存储解决方案也备受关注。

此前，有消息称，星已赢得AMD和谷歌作为其客户，将在其第代4纳米工艺节点上制造谷歌的T 3芯片。此外，有传闻称星即将推出E
2400 SC芯片，也有可能是采用4纳米工艺制造。