生活常识新研究高温热点恐影响显卡寿命 RTX 50系都受影响

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日前Igor'sLab公布的比较新研究发现了一个影响所有NDIARTX50系列显卡的问题，大多数（甚至可能是全部）AIB合作伙伴显卡的供电区域容易出现高温热点，这可能会在长时间高负载使用后对显卡造成损害，甚至缩短其使用寿命。MFC换肤的相关资讯可以到我们网站了解一下，从专业角度出发为您解答相关问题，给您优质的服务！http://www.7c666.com/

Igor'sLab指出，问题出在显卡供电系统的结构上，显卡供电系统由多个元件组成，包括FET、电感线圈、驱动器以及连接它们的导线。



这些元件被放置得过于密集，导致局部温度过高，长期高温可能使供电系统逐渐劣化，比较终导致显卡在仅使用几年后就报废。



显卡PCB由多层薄铜板构成，通过电源层（powerplanes）连接，这种使得主板上的热密度极高，尤其是在电压转换器周围。



为了保持紧凑，供电元件（如FET、电感线圈和驱动器）通常被放置得非常接近，牺牲了散热效能。






厂商其可以采用更耐用的材料来改善这个问题，这在服务器或用GPU中是很常见的做法，但这些材料的成本过高，厂商几乎不会在消费级显卡中采用。



Igor'sLab对PNYRTX5070和PalitRTX5080GamingProOC进行了热成像测试，结果显示，RTX5080GamingProOC在主要NVVDD区域（位于显示输出与GPU芯片之间）的热点温度高达805°C，而其GPU核心温度仅为70°C。



PNYRTX5070的情况更糟，相同区域的温度高达1073°C，而GPU核心温度仅为697°C，主要是由于PNYRTX5070的PCB较短，供电元件集中在显示输出与GPU之间，导致热点温度更高。



这两张卡的主要问题在于散热不足，法有效为电力供应系统降温（或至少保持在有利寿命的范围内），PCB电力区域（也就是热点位置）都没有使用任何导热垫与背板相连接。



Igor'sLab对这两张显卡进行了散热改装测试，结果表明，通过在热点区域的背板上添加导热硅脂或导热垫，可以显著降低温度。






例如，RTX5080的热点温度从805°C降至703°C，而RTX5070的温度从1073°C降至“远低于95°C”，尽管道仍偏高，但已处于可接受范围。



Igor'sLab的测试也证明了RTX50系列在供电区域有着明显改进空间，许多显卡的热点区域（尤其是电压调节模块VRM区域）温度甚至高于GPU核心本身。



长期来看，80°C的温度已接近导致电子迁移和“老化效应”的临界点，这可能会在数年后导致显卡损坏。